J9集团科技近日推出一款DFN1006-2L封装的ESD产品

；封装尺寸幼
，本体薄
，能够满足客户在高速通讯接口需要。该产品拥有幼封装、低寄生电容、高浪涌防护和低钳位电压的个性
，采购用SCR结构深回扫技术
，合用于必要极低钳位电压需要的利用电路傍边
，拥有更安全靠得住的防护能力。

1.超薄封装表形
，可利用于幼型化、薄型化电路

；
2.超低结电容
，0.2PF（Typ）
3.SCR结构深回扫结构
4.低浪涌钳位电压和高IPP个性